沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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對元件位置與方向的調整方法：1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。SMT雙面混合組裝方式：這類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMT來料加工報價，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。
全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)；按照經(jīng)驗pcba加工工藝常用過孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內(nèi)徑大小）。BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。pcba加工工藝用到埋盲孔的時候一般采用一階盲孔即可（TOP層-L2層或BOTTOM-負L2），SMT來料加工品牌，過孔內(nèi)徑一般為0.1mm（4mil），外徑為0.25mm（10mil）。
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占pcba加工工藝制板費用的30%到40%。從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），沈陽SMT來料加工，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。
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